半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
投资项目背静
该半导体设备公司靠近长角形的地方,重点分娩859英寸和1259英寸晶圆,日直接摆放废水流量约2000吨。因此分娩工艺技术繁琐,废池中包含有种难光降解有机质物和巨资属阴阳离子,传统艺术加工处理具体方法根本无法能够满足亟须要从严的直接摆放标准单位。
电镀废水化学成分及来源地
废渣主耍起来自于3个方式:晶圆切除机废渣含更多硅粉和切除机液残渣;物理机制增加光泽废渣包含胶体溶液硅和精磨颗粒剂;刻蚀的清洗废渣含氟化物、铜铁离子等巨资属;光刻技术废渣则含光阻剂等可挥发污染源物。水源特别是COD高(800-1500mg/L)、氟化物质量浓度高(200-400mg/L)、漂浮物多且含进样器巨资属。
操作加工制作工艺 方案
用于"物理化学预处置+生化学处置+深层次处置"的搭配组合工序:
调理池多样化水硬度用水量
混疑乳浊液的还原悬浮按钮物和胶体溶液材质
药剂学积累物中法专门针对加工氟化物,污泥脱水钙盐造成氟化钙积累物中
溶解酸性反应池提升 化工废水可生化学性
了解脱色池降解塑料有机质破坏物
可溶性炭吸咐塔做出进一步整理
膜剥离设备有效确保出液水体安全
争对含铜污水专门配置铝离子交互程序,回收公司有商业价值的金属件铜。
最中治疗效果
内容建设后作业动态平衡,出液COD<50mg/L,氟化物氧氧浓度<5mg/L,铜阳离子氧氧浓度<0.3mg/L,四项指标值均依赖于地区《电子厂企业水严重污渍释放标准规定》(GB 39731-2020)。今年可极大减少COD释放约300吨,氟化物释放约50吨,的回收利用铜铝合金约2吨,保证 了条件生态成效与条件生态成效的互惠互利。