工程项目情况 北京某半导体芯片厂生产制造过程中中另外存在高硅废鑫霖环保（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟废鑫霖环保（F⁻ 200-300mg/L）。有两种废鑫霖环保相溶而后容易行成氟硅酸氢氧化铁，傳統化学沉淀物法其特性很难安全稳定符合标准的。工程追求同时清理硅和氟（排放量标准的：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 废气物质及来源于 一般成分表 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 由来 ：晶圆刻蚀焦化废水处理工艺、CMP研磨抛光焦化废水处理工艺、机器设备清扫冲洗水 办理工艺设备工作流程 协同工作沉淀物中阶段性 ： 有级反应迟钝池 ： 最级加药系统Ca(OH)₂生成二维码CaF₂和CaSiO₃水解； 第十二级加药系统PAC（缩聚氯化铝）强化装备斜板沉淀池。 固液分離时段 ： 反渗透膜体系 ：用0.02μm孔经膜配置文件挪作他用氢氧化铁硅和微细悠长岁月中物。 厚度脱氟时间段 ： 可溶性防氧化铝粉降解塔 ：多余氟正离子气体吸附清理。 后面的效果 留水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远相较于部委要求。 超滤膜系统性通量可靠在15LMH，化工冲洗时期延缓至60天。 淤泥经压滤后水分含量率＜65%，可按通常情况固体废物处理外理。